第1459章 碳基芯片與生命之水（第2頁）

看著那些研究員臉上興奮的表情，劉韜不用問都能猜到，他們應(yīng)該是發(fā)現(xiàn)了什么不得了的東西。

劉韜輕笑，這碳基芯片，全世界沒有人比他更懂了。

這些研究員努力在研究的東西，都是他玩剩下的。

劉韜的到來，讓實(shí)驗(yàn)室更是興奮。

畢竟他們都知道，劉韜在這方面是真正的權(quán)威。

他們看的資料，學(xué)習(xí)的書，很多就是劉韜所寫的。

他們變禿了，也變強(qiáng)了！

但是他們都覺得，比不上劉韜。

接下來，當(dāng)著劉韜的面，他們重新生產(chǎn)碳基芯片。

生產(chǎn)一枚芯片是一件相當(dāng)復(fù)雜的事情，以硅晶圓為襯底，將一層一層的光罩往上疊加，像堆樂高玩具一樣堆起來，最終才能得到一片完整的芯片。

這聽起來似乎很容易，但是要知道，這些可都是nm尺寸，以及這其中包含了復(fù)雜的ic設(shè)計(jì)以及光刻工藝等等，真正高端芯片，全世界能夠生產(chǎn)出來的國(guó)家，都一只手?jǐn)?shù)得過來。

能否生產(chǎn)一枚符合市場(chǎng)期待的芯片，早已經(jīng)成為了衡量一個(gè)國(guó)家電子工業(yè)基礎(chǔ)的重要指標(biāo)。

而能夠生產(chǎn)頂端芯片，目前全世界就華夏能夠生產(chǎn)。

華夏，在全世界占據(jù)著芯片研制的幾乎市場(chǎng)，至于曾經(jīng)歐美的芯片生產(chǎn)公司，都因?yàn)樾詢r(jià)比競(jìng)爭(zhēng)不過，破產(chǎn)倒閉了。

過去一年，華夏半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓產(chǎn)能達(dá)到了2億6000萬片（等效為8寸晶圓）！

而這些晶圓，又產(chǎn)出了數(shù)以萬億計(jì)的芯片！

在硅基芯片走到技術(shù)的盡頭，下一代半導(dǎo)體技術(shù)的突破方向成了必然選擇。

而華夏選擇的下一代半導(dǎo)體技術(shù)，便是碳基芯片。

碳基芯片，無疑是能替代傳統(tǒng)硅基芯片的顛覆性方案，畢竟硅基芯片的超高速度、極低功耗和潛在的可柔性化，完全可以突破硅基芯片的物理極限。

在硅基芯片面臨的物理極限，進(jìn)一步微縮面臨量子遂穿效應(yīng)和發(fā)熱問題，也就是摩爾定律放緩。還有功耗方面，5nm以下制程的漏電和能耗問題日益嚴(yán)重，制約算力提升。

而碳基方面，優(yōu)勢(shì)就明顯了。比如在電子遷移率方面，碳基材料是硅基材料的143倍以上，在導(dǎo)熱性方面，碳基材料是硅基材料的33倍以上，機(jī)械強(qiáng)度方面，硅基材料是很脆的，而硅基材料柔性可彎曲。

現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)了碳基芯片的技術(shù)突破，接下來就是從實(shí)驗(yàn)室到小批量試生產(chǎn)。

這些小批量試生產(chǎn)的碳基芯片，將會(huì)優(yōu)先應(yīng)用在高頻雷達(dá)、太空電子設(shè)備、生物傳感器等方面。

這也意味著，劉韜不用再自己去制作碳基芯片了，想要碳基芯片直接調(diào)用即可。

絲毫不夸張地說，在未來，碳基芯片將會(huì)逐步取代硅基芯片。

當(dāng)然，這種取代是一個(gè)逐漸的過程，而不是一蹴而就。

劉韜心情挺不錯(cuò)的，特意和這些研究員一起吃飯，勉勵(lì)他們。

和劉韜一起吃飯，這些研究員可開心壞了，就是老了，都覺得可以和孫子孫女吹牛逼。